(株)本田技術研究所の開発した、2足歩行ロボット。 当社は、ASIMO(ロボット)の回線接続に関し共同研究している。

日本工業規格(JIS)にも、ネーミングが引用されている、1957年当社が発表した、 国内初の「クリンプして接続する通電用端子」。 船舶・航空機・鉄道･電力などいわゆる重電分やの発展に大きく寄与してきた。 この小さな金属部品が当社の基礎を作り、 そして、エレクトロニクスの発展に大きく貢献する「コネクタ」へとつながっていった。

中身のシリコン・チップと外側のパッケージが、ほぼ同じサイズで作られているパーツのこと、 下面に出入力端子となるハンダのボールがマトリックス状に配置されており、プリント基板に表面実装する。

実装とは、部品を装着することを指す。 携帯電話で1986年から1997年にかけて約20分の1のサイズ縮小が可能になったと言われているが、 その中での半導体などの精密度の向上による、1チップ化による部品の小型化もさることながら、 各部品の装着方法の進化により、いわゆる無駄な空きスペースや部品装着のためのスペースが どんどん小さくなったことも大きく起因している。 高密度実装方法の追究は、製造面からの各機器メーカーの重要なテーマであり、 この分野でも各種の技術が開発提唱されている。 高さを低くした低背化、狭ピッチ化等、常に先端のスペックにJSTも挑戦している。

電子機器の基板と基板をつなぐためのコネクタを、B to B。ちなみにB to CのCはCableのC。

コードの両端にコネクタを着けて一体部品化したものをハーネスと呼んでいる。

「電磁波」の人体に与える影響が喧伝されて久しいが、 電子機器が発生する電磁波についての規制が欧米では厳格に定められている。 当然世界標準品として販売するためには、このEMIに対し、充分な対策が取られていることが前提になる。