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JU
エレクトロニクス製品のデジタル化・多機能化に対応した大極狭ピッチの基板対基板接続用コネクタです。嵌合部には飛散フラックスに強いボックス形状を採用、嵌合間口に誤嵌合防止のリブを設置、嵌合ストロークを長く取ることにより安定した嵌合、接触性能を実現しました。
製品情報
シリーズ
JU
カテゴリ
基板対基板コネクタ(嵌合タイプ)
接続形態
水平接続
基板マウント
DIP (IMT), SMT
規格
CSA, UL
一般仕様
ピッチ
0.6mm
極数
200
定格電流
0.5A AC/DC
定格電圧
50V AC/DC
使用温度範囲
-25℃ ~ +85℃
絶縁抵抗
50MΩ以上
耐電圧
AC100Vを1分間印加にて絶縁破壊のないこと
カタログ
取扱説明書
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