厚さ3.8mm、実装高さ8.1mm(共にトップ型の場合)。あらゆる電子機器の設計の自由度を高める高密度実装ニーズに対応した薄型の基板対電線接続用コネクタです。薄型省スペース、高い接触信頼性、優れたハーネス加工性と嵌合作業性を同時実現しています。