圧着・嵌合タイプのトップ型(DIP タイプ)で実装高さ5.9mm、厚さ3.5mmの小型化を実現した1.5mmピッチの基板対電線接続用コネクタです。ハウジングランス方式の採用でコンタクト挿入作業性が向上しています。また、高接触力コンタクトと丸ピンとの組み合わせにより安定した接触性能を発揮します。